近日，興業銀行武漢分行與寧波芯豐精密科技有限公司、武漢芯豐精密科技有限公司（以下統稱“芯豐精密公司”）舉行戰略合作協議簽約儀式，雙方將共同探索“科技+金融”的創新模式，打造科技金融合作的新典范。

根據協議，雙方將本著“共同發展、互利共贏”的原則，立足企業在不同發展階段的金融及非金融需求，開展中長期深度業務合作。特別是在賦能企業發展方面，興業銀行武漢分行將依托集團多牌照經營優勢，為芯豐精密公司提供專業的金融咨詢、行業分析、風險管理等增值服務，助力企業提升經營管理效率與綜合競爭力。此外，雙方還將在信息共享、業務協同等方面展開深度合作，推動科技成果轉化和產業化發展。

簽約儀式在武漢芯豐精密科技有限公司辦公樓隆重舉行，芯豐精密公司董事長萬先進、興業銀行武漢分行戰略客戶部（綠色金融部）總經理張沛文代表雙方簽約。

簽約儀式上，萬先進對興業銀行武漢分行的大力支持表示衷心感謝。他指出，芯豐精密公司作為一家專注于中國半導體高精密設備制造的高新技術企業，始終堅持以技術創新為核心，專注于為三維集成（3D IC）、先進封裝、三代半導體、傳統封裝、功率器件、大硅片、Micro LED等領域提供全流程高精密設備解決方案。此次戰略合作，將為公司技術研發、市場拓展提供堅實的金融保障，加速在半導體高精密設備領域的布局，提升核心競爭力。芯豐精密公司將以此為契機，進一步加大研發投入，加強與上下游企業的合作，打造具有國際競爭力的半導體高精密設備產業鏈，為我國半導體產業的發展貢獻更多力量。

興業銀行武漢分行相關負責人表示，該行始終秉持“真誠服務、相伴成長”的理念，積極投身于科技金融服務模式的探索實踐。此次與芯豐精密公司達成合作，是武漢分行在科技金融領域的關鍵落子，更是積極響應國家創新驅動發展戰略的切實行動。武漢分行將充分施展自身在金融資源調配、產品創新等方面的優勢，從多個維度、以多種方式為芯豐精密公司提供全面金融支持，助力企業在半導體精密設備的研發攻堅、生產制造優化等關鍵環節取得突破，推動科技產業邁向高質量發展之路。

此次合作是銀企共謀科技金融新篇章的生動實踐。展望未來，興業銀行武漢分行將持續深化與各類科技企業的合作，深入開展中長期風險共擔、收益共享的合作模式，創新金融產品與服務模式，為科技創新企業提供更加精準、高效的金融服務，讓科技金融成為企業創新加油站，推動企業向“新”而行、以“質”致遠。

責任編輯：陳愛